证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。
文章来源：证券日报原标题：兴森科技：FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段股票配资在线导航
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